주석-도금 동박은 동박 기재와 표면에 균일한 주석 도금이 이루어진 금속 복합 재료입니다. 구리 호일 기판은 일반적으로 두께가 0.001~0.1mm로 얇고 가벼우며 전도성과 연성이 우수하고, 주석 층은 일반적으로 수 마이크로미터 두께로 보호 필름을 형성합니다.
주석 층의 존재는 구리 호일에 다양한 특성을 부여합니다. 첫째, 구리 기판의 산화 및 녹을 효과적으로 방지하여 수명을 연장합니다. 둘째, 재료의 납땜성을 향상시켜 후속 가공을 더 쉽게 만듭니다. 동시에, 주석 도금 처리는 구리 자체의 전도성에 큰 영향을 미치지 않아 전체적으로 우수한 전도성을 유지합니다.
이 소재는 유연성이 뛰어나고 마음대로 구부리고 접을 수 있으며 다양한 가공 요구 사항에 맞게 다양한 모양으로 자르고 찍기가 쉽습니다. 응용 분야에서는 전자기 차폐에 널리 사용되어 전자기 간섭을 효과적으로 차단합니다. 또한 전극 부품용 리튬 배터리 제조에 일반적으로 사용되는 재료이기도 합니다. 또한 연성회로, 전자태그 등 정밀 전자부품에서도 중요한 역할을 담당하고 있습니다.
보관 시 주석 층의 손상과 성능에 대한 영향을 방지하기 위해 습한 환경 및 부식성 물질과의 접촉을 피하고, 해당 공간이 건조하고 통풍이 잘되는지 확인하세요.{0}} 포괄적인 특성으로 인해 여러 산업 분야에서 실용적이고 경제적인 선택이 됩니다.
