주석- 도금 동박은 동박 기판에 주석 코팅을 증착하여 형성된 복합 재료입니다. 이는 구리의 높은 전도성과 주석의 보호 특성을 결합하여 전자 제조 산업에서 중요한 위치를 차지합니다. 기판 두께는 일반적으로 0.035~0.15mm이고 표면 주석 코팅 두께는 0.3μm 이상이며 적용 요구 사항에 따라 약 2.0μm까지 조정할 수 있습니다. 코팅과 기판 사이의 접착력은 레벨 5B에 도달하여 가공 중 박리를 효과적으로 방지합니다.
성능 측면에서 주석-도금 동박은 여러 가지 장점을 나타냅니다. 전도성에 관해서는 비{2}}비납땜 공정을 통해 얻은 순수 주석 코팅은 표면 저항 0.1~0.15Ω을 유지하며, 양면 주석-도금 제품의 접촉 저항은 0.5mΩ 이하로 제어할 수 있어 정밀 회로의 전송 요구 사항을 충족합니다. 내식성 측면에서, 주석 도금으로 형성된 보호층은 산화 과정을 크게 늦추고 습한 환경에서 재료의 고장 시간을 크게 연장시킵니다. -40도에서 125도까지 3000번의 온도 사이클 후에도 밝은 주석 도금은 안정적인 납땜 접합을 유지합니다. 기계적으로 우수한 유연성과 피로 강도를 결합하여 굽힘 및 감기 중에 파손에 저항합니다. 전기 도금 후 기판 성능 저하가 10% 미만이므로 복잡한 성형 요구 사항에 적합합니다.
응용 측면에서 주석-도금 동박은 적용 범위가 넓습니다. 가전제품에서 무광택 주석 도금 제품은 30μm의 선폭/간격으로 안정적인 납땜을 달성할 수 있으며 연성 회로 기판 제조에 일반적으로 사용됩니다. 자동차 전자 장치에서 고온-사이클 저항은 ECU와 같은 구성 요소의 요구 사항을 충족합니다. 광전지 접속함에 양면 주석 도금을-사용하면 에너지 변환 효율을 0.3% 향상시킬 수 있습니다. 또한 통신 장비의 전자파 차폐층으로 사용하거나 고밀도 회로 기판 제조에서 식각 정밀도 이점을 활용할 수 있습니다.-
공정 개발 측면에서 녹색 주석 도금 기술이 획기적인 발전을 이루었습니다. 시안화물-이 없는 도금 용액 시스템은 폐수의 COD 값을 5000mg/L에서 50mg/L로 감소시키며 주석 회수율은 99.9%를 초과합니다. 새로운 Sn-Bi-Ag 3원 합금 코팅은 녹는점이 138도에 불과하고 크리프 저항 수명이 125도에서 10,000시간을 초과하므로 유연한 전자 장치와 같은 분야에서 적용 범위가 더욱 확대됩니다.
