연성인쇄회로용 동박(FPC)

Civen Metal Material (Shanghai) Co., Ltd.는 중국의 연성 인쇄 회로(fpc)용 동박 제조 및 공급업체 중 하나입니다. 우리 공장에서 중국산 유연한 인쇄 회로(fpc)용 대량 내구성 구리 호일을 구입하는 것을 환영합니다. 협력에 관한 문의사항이 있으시면 언제든지 이메일을 보내주세요.

사회의 급속한 기술 발전으로 인해 오늘날의 전자 장치는 가볍고 얇으며 휴대가 간편해야 합니다. 이를 위해서는 기존 회로 기판의 성능을 달성할 뿐만 아니라 내부 복잡하고 좁은 구조에도 적응할 수 있는 내부 전도 재료가 필요합니다. 이로 인해 FPC(연성 회로 기판) 애플리케이션 공간이 점점 더 광범위해졌습니다. 그러나 전자소자의 집적도가 높아지면서 FPC의 기본 소재인 FCCL(Flexible Copper Clad Laminate)에 대한 요구사항도 높아지고 있다. CIVEN METAL이 생산하는 FCCL용 특수 포일은 위의 요구 사항을 효과적으로 충족할 수 있습니다. 표면 처리를 통해 동박을 다른 재료와 함께 라미네이트하고 압착하는 것이 더 쉬워지므로 동박은 고급 유연한 PCB 기판에 꼭 필요한-재료가 됩니다.-

유연성이 좋고 깨지기 쉽지 않으며 라미네이팅 성능이 좋고 성형이 쉽고 에칭이 쉽습니다.

고정밀-RA 동박

처리된 압연 구리 포일

[HTE] 고신율 ED 동박

[FCF] 고굴곡 ED 동박

[RTF] 역처리 ED 동박

*참고: 위의 모든 제품은 당사 웹사이트의 다른 카테고리에서 찾을 수 있으며 고객은 실제 적용 요구 사항에 따라 선택할 수 있습니다.

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