전자 장치의 신경 네트워크
전해 동박의 가장 잘 알려진- 용도는 인쇄 회로 기판(PCB) 제조입니다. 전자기기의 신경망처럼 식각을 통해 복잡한 회로를 형성합니다. 스마트폰에는 12개 층의 구리 호일 회로가 포함되어 있으며 각 층은 사람 머리카락 두께의 1/10- 미만입니다. 이 초-얇은 특성으로 인해 최신 전자 장치는 가볍고 강력해졌습니다.
신에너지 자동차의 동력원
리튬 배터리 분야에서 전해 동박은 에너지 전달체 역할을 합니다. 음극재의 담체로서 충방전 시 팽창압력을 견디면서 전도성을 확보해야 합니다. 고급 전원 배터리에 사용되는 구리박은-A4 종이 표면 돌출부의 1/100에 해당하는 0.3마이크로미터 이내로 제어되는 표면 거칠기를 갖습니다.
혁신적인 애플리케이션을 위한 잠재적인 파이프라인
전해 동박은 새로운 분야로 확장되고 있습니다. 플렉서블 디스플레이는 구부릴 수 있는 회로에 사용하고, 5G 기지국은 고주파 신호 전송에 사용하며, 심지어 태양전지도 전류 수집에 사용합니다. 특수 처리된 동박은 전자파 차폐 소재로도 제작되어 정밀 기기를 간섭으로부터 보호할 수 있습니다.
