고온-처리 RA 구리 포일

기본 재료: High-purity cathode copper (>= 99.99% Cu-ETP / Cu-OF).
미세구조:다중-패스 냉간 압연 및 제어된 분위기 어닐링을 통해 형성된 균일한 등축 결정립 분포.
표면 처리:폴리이미드(PI) 또는 액정 폴리머(LCP) 필름에 대한 박리 강도를 최대화하기 위해 선택적 기계적/화학적 거칠기를 갖춘 독점{0}}산화 방지 보호막입니다.

열저항:산화를 방지하고 표면 변색 없이 최대 300도에서 60분 동안 기계적 무결성을 유지합니다.
굴곡 내구성:등축 결정 방향은 18um 두께에서 150,000 MIT 폴딩 사이클을 초과하는 동적 굽힘 피로 수명을 제공합니다.
껍질 강도:Maintains stable peel strength (>여러 번의 무연 리플로우 사이클(260도) 후 PI 기판을 사용하여=0.8kN/m).
치수 안정성:제어된 잔류 응력 프로파일은 화학적 에칭 중 말림이나 주름을 제거합니다.

구르는:고정밀-Sendzimir 밀은 코일 폭 전반에 걸쳐 +/- 3um 내에서 두께 균일성을 유지합니다.

가열 냉각:연속 광휘 어닐링 라인은 엄격한 수소-질소 보호 분위기에서 작동합니다.

점검:핀홀, 금속 함유물 및 가장자리 균열을 100% 자동 광학 검사(AOI) 스캔합니다.

실험실 검증:로트는 인장 테스트, 표면 프로파일링 및 글로우 방전 질량 분석기(GD{0}}MS) 순도 분석을 거칩니다.

유연한 인쇄 회로(FPC):폴더블 디스플레이 및 의료용 프로브의 동적 힌지 회로.
전기자동차(EV):배터리 관리 시스템(BMS) 유연한 플랫 케이블 및 적층 부스바.
고주파-주파수 전송:5G 안테나 모듈 및 밀리미터{1}}파 통신 기판.
반도체 포장:미세-라인 에칭이 필요한 COF(Flex) 기판의 칩-(<= 15 um line/space). 

포장 구성:정전기 방지 -진공-밀폐 폴리에틸렌 백, 실리카겔 건조제, 부유 폼-마개, 훈증 방지-목재 수출 상자.
저장 환경:부식성 화학 연기가 없는 온도{0}}제어(20도 +/- 5도, 상대 습도 < 60%).
리드타임:재고 사양은 영업일 기준 7~10일 내에 배송됩니다. 맞춤형 생산을 실행하려면 영업일 기준 20~25일이 소요됩니다.

직접밀 통합:{0}} 구리 원료 용해부터 최종 절단까지 자체 처리로 완전한 로트 추적이 보장됩니다.

야금 전문화:결정립계 엔지니어링 및 표면 패시베이션 화학에 중점을 둔 전용 R&D입니다.

수출 인프라:규정을 준수하는 포장 및 북미, 유럽 및 아시아로의 물류 경로를 구축했습니다.