회사는 주로 맞춤형 처리, 판매 및 서비스에 종사하고 있습니다. 적층형 구리 연성 커넥터용 구리 호일, 배터리 발열 필름용 구리 호일, 필름 가열용 구리 호일 . 우리는 회원이 된 것을 자랑스럽게 생각합니다적층형 구리 연성 커넥터용 구리 호일 . 우리의 모든 직원들은 용감하게 발전하고 진전을 이루며, 우리는 브랜드를 유형적이고 유명한 제품으로 구축하여 대다수의 유통 업체와의 광채를 만들 것입니다! 저희 회사는 운영을 활발하게 개방하고 사회 기금을 흡수하며 회사 및 직원의 공동 재고 운영을 구현할 것입니다. 우리는 기술 혁신, 경영 혁신 및 서비스 혁신을 적극적으로 홍보하고 혁신이 기업의 모든 측면에 우리의 재단 성장을 돕도록합니다. 우리는 시대를 파악하고, 구약과 함께 깨뜨리고, 상황의 개발의 요구에 따라 새로운 것을 확립하고, 현대 기업 관리 시스템의 구성을 점차적으로 강화할 것입니다. 공급 업체 및 파트너의 글로벌 네트워크를 통해 고객에게 경쟁력있는 가격으로 광범위한 제품 및 서비스를 제공 할 수 있습니다. 우리는 우리가하는 모든 일에서 우수성을 위해 노력하고 고객의 기대를 초과하기 위해 노력하고 있습니다.
  • 적층 구리 유연한 커넥터용 구리 포일
    적층형 유연성 커넥터용 동박은 동박 또는 주석{0}}도금 동박을 적층하고 냉간 압착을 통해 층을 결합하여 유연한 전기 연결을 제조하는 데 사용됩니다. 이 커넥터는 유연한 전도성 연결이 설치 공차를 수용하는 데 도움이 되는 변압기, 스위치기어, 밀폐형 부스바 및 기타 전기 장비에 사용됩니다.
  • 고온 저항 구리 호일
    CIVEN 금속 고온 저항성 동박은 고온 처리 또는 사용 중에 변색을 줄이기 위해 특수 처리된 표면을 갖추고 있습니다.- 코팅은 또한 어느 정도의 내식성을 제공합니다. 적용 분야의 온도 노출, 처리 조건 및 표면 요구 사항에 따라 적절한 포일을 선택해야 합니다.
  • 인쇄회로기판(PCB)용 동박
    CIVEN Metal은 인쇄 회로 기판(PCB) 응용 분야에 처리 압연 동박, 고신율 ED 동박(HTE), 초저 프로파일 ED 동박(VLP) 및 역-처리 ED 동박(RTF)을 포함한 옵션과 함께 동박을 공급합니다. 적절한 유형은 회로 기판 설계, 구리 호일 표면 요구 사항 및 후속 제조 공정에 따라 다릅니다.
  • 고급-케이블 포장용 구리 포일
    고급 케이블 포장용 동박은{0}}재료 순도, 인장 안정성, 치수 정밀도 및 깔끔한 절단 가장자리가 중요한 차폐 케이블 응용 분야용으로 설계되었습니다. CIVEN Metal은 열 및 부식에 대한 추가 저항이 필요한 응용 분야에 사용할 수 있는 표면 도금 옵션과 함께 케이블 포장용 구리 호일 소재를 제공합니다.

    적절한 재료는 케이블...
  • 그래핀용 동박
    그래핀용 구리 호일은 제어된 조건에서 금속 표면에 그래핀을 생성하는 공정인 화학 기상 증착(CVD)에서 기판으로 사용됩니다. 이 응용 분야에서는 구리 호일을 선택할 때 기판 순도, 안정성 및 표면 상태가 중요한 고려 사항입니다. CIVEN Metal은 자사의 그래핀 구리 호일이 고순도, 우수한 안정성, 균일한 재료 구조 및 평평한 표면을 갖는다고...
  • 플렉스 LED 스트립용 구리 호일
    유연한 LED 스트립은 유연한 인쇄 회로 기판(FPC)을 사용하여 얇고 구부릴 수 있는 형식으로 표면 실장 LED를 연결합니다.- 이러한 회로에 사용되는 구리 호일은 완성된 스트립의 요구 사항을 충족하면서 회로 제조 및 조립을 견뎌야 합니다.
    CIVEN Metal의 유연한 LED 스트립용 동박은 고순도, 우수한 내접힘성, 높은 인장 강도,...
  • 커패시터용 동박
    CIVEN Metal은 슈퍼커패시터를 포함한 커패시터 애플리케이션용 구리박을 공급합니다. 이 소재는 순도가 높고 신율이 좋으며 표면이 편평하고 치수 공차가 엄격한 것으로 설명됩니다. 압연 및 전해 동박 옵션은 커패시터 설계, 제조 공정 및 필요한 재료 사양에 따라 평가될 수 있습니다.
  • 배터리 가열필름용 동박
    배터리 발열필름은 전기저항을 이용하여 열을 발생시킵니다. 이 구조에서는 전도성 금속층을 절연층 사이에 배치하여 얇은 발열체를 형성합니다. CIVEN Metal은 이 응용 분야에 사용되는 소재를 전반적으로 우수한 일관성, 적당한 저항성, 그리스-없는 표면 및 우수한 라미네이션 성능을 갖춘 것으로 설명합니다.
  • 안테나 회로 기판용 동박
    안테나 회로 기판은 경질 또는 연성 구리 피복 적층판에 에칭된 구리 패턴을 사용하여 무선 신호를 전송 및 수신합니다. CIVEN Metal은 고순도, 강한 인장 강도, 우수한 적층 성능 및 손쉬운 에칭 등의 주요 특성을 갖춘 이러한 응용 분야에 동박을 공급합니다.
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내 고객은 이러한 제품에 매우 만족합니다. 감사합니다!
현재 우리 회사는 우수한 기술, 높은 혁신 효율성 및 풍부한 경험을 가진 연구 개발 팀을 보유하고 있습니다. 일단 우리 RA 구리 호일, 베릴륨 구리 호일, 구리 스트립 시장에 출시되며, 그들은 국내외 고객들에 의해 널리 인정됩니다.
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