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인쇄회로기판(PCB)용 동박CIVEN Metal은 인쇄 회로 기판(PCB) 응용 분야에 처리 압연 동박, 고신율 ED 동박(HTE), 초저 프로파일 ED 동박(VLP) 및 역-처리 ED 동박(RTF)을 포함한 옵션과 함께 동박을 공급합니다. 적절한 유형은 회로 기판 설계, 구리 호일 표면 요구 사항 및 후속 제조 공정에 따라 다릅니다.
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적층 구리 유연한 커넥터용 구리 포일적층형 유연성 커넥터용 동박은 동박 또는 주석{0}}도금 동박을 적층하고 냉간 압착을 통해 층을 결합하여 유연한 전기 연결을 제조하는 데 사용됩니다. 이 커넥터는 유연한 전도성 연결이 설치 공차를 수용하는 데 도움이 되는 변압기, 스위치기어, 밀폐형 부스바 및 기타 전기 장비에 사용됩니다.
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고주파 변압기용 동박고주파 변압기용 동박은{0}}재료 순도, 연성, 표면 평활도 및 치수 정밀도가 중요한 권선 응용 분야에 사용됩니다. CIVEN Metal은 고주파 변압기 권선용 구리 호일을 제공하며 굽힘 저항은 또 다른 관련 재료 특성으로 확인됩니다. 적절한 호일은 권선 설계, 성형 공정 및 필요한 재료 사양에 따라 다릅니다. 구매자는 표준 동박과 고정밀...
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연성인쇄회로용 동박(FPC)유연한 인쇄 회로에는 컴팩트한 레이아웃에 적합하고 유연한 회로 제조 요구 사항을 견딜 수 있는 전도성 재료가 필요합니다. FPC 및 FCCL(연성 동박 적층판) 생산에 사용되는 동박은 완성된 회로를 만드는 데 사용되는 적층, 패턴화 및 성형 공정과 호환되어야 합니다.
CIVEN Metal은 유연성, 적층 성능 및 에칭 용이성을... -
부식 방지 구리 포일-CIVEN Metal의 -부식 방지 동박은 구리 표면의 부식을 줄이고 부식 환경에서 재료의 사용 수명을 연장하도록 설계된 특수 표면 코팅을 특징으로 합니다. 이 처리는 또한 높은 처리 온도 또는 작동 온도와 관련된 응용 분야에 어느 정도의 내열성을 제공합니다.
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