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  • 동박적층판용 동박
    동박적층판(CCL)은 수지-함침된 유리섬유 천이나 다른 보강재에 동박을 열과 압력을 가하여 접착하여 만듭니다. 생성된 라미네이트는 가공되어 인쇄 회로 기판(PCB)을 생성하며, 여기서 구리 층은 회로 패턴으로 에칭됩니다.

    CIVEN Metal은 높은 신율, 평평한 표면, 치수 정밀도 및 손쉬운 에칭 등 명시된 특성을 갖춘 CCL...
  • 인쇄회로기판(PCB)용 동박
    CIVEN Metal은 인쇄 회로 기판(PCB) 응용 분야에 처리 압연 동박, 고신율 ED 동박(HTE), 초저 프로파일 ED 동박(VLP) 및 역-처리 ED 동박(RTF)을 포함한 옵션과 함께 동박을 공급합니다. 적절한 유형은 회로 기판 설계, 구리 호일 표면 요구 사항 및 후속 제조 공정에 따라 다릅니다.
  • 적층 구리 유연한 커넥터용 구리 포일
    적층형 유연성 커넥터용 동박은 동박 또는 주석{0}}도금 동박을 적층하고 냉간 압착을 통해 층을 결합하여 유연한 전기 연결을 제조하는 데 사용됩니다. 이 커넥터는 유연한 전도성 연결이 설치 공차를 수용하는 데 도움이 되는 변압기, 스위치기어, 밀폐형 부스바 및 기타 전기 장비에 사용됩니다.
  • 고주파 변압기용 동박
    고주파 변압기용 동박은{0}}재료 순도, 연성, 표면 평활도 및 치수 정밀도가 중요한 권선 응용 분야에 사용됩니다. CIVEN Metal은 고주파 변압기 권선용 구리 호일을 제공하며 굽힘 저항은 또 다른 관련 재료 특성으로 확인됩니다. 적절한 호일은 권선 설계, 성형 공정 및 필요한 재료 사양에 따라 다릅니다. 구매자는 표준 동박과 고정밀...
  • 난방필름용 동박
    난방 필름용 동박은 전기 난방 필름 조립체에서 전류를 수집하고 분배하는 전도성 버스 스트립을 만드는 데 사용됩니다. 이 응용 분야에서는 특히 순도, 표면 마감, 치수 정밀도 및 슬릿 가장자리 상태 측면에서 재료 및 가공 단계에서 포일 품질이 중요합니다. CIVEN Metal은 가열 필름 응용 분야에 구리 포일을 공급하고 추가 표면 보호가 필요한...
  • 방열판용 동박
    구리 호일 및 구리 합금 호일은 열 전달, 표면 상태 및 치수 일관성이 중요한 방열판 응용 분야에 사용됩니다. CIVEN Metal은 고정밀 압연-어닐링(RA) 구리 및 황동 포일 옵션을 포함하여 구리, 황동 및 청동 포일을 제공합니다.

    재료 선택은 방열판 설계, 접촉 표면, 성형 공정 및 필수 사양에 따라 달라집니다. 구매자는...
  • 연성인쇄회로용 동박(FPC)
    유연한 인쇄 회로에는 컴팩트한 레이아웃에 적합하고 유연한 회로 제조 요구 사항을 견딜 수 있는 전도성 재료가 필요합니다. FPC 및 FCCL(연성 동박 적층판) 생산에 사용되는 동박은 완성된 회로를 만드는 데 사용되는 적층, 패턴화 및 성형 공정과 호환되어야 합니다.

    CIVEN Metal은 유연성, 적층 성능 및 에칭 용이성을...
  • 다이커팅용 동박-
    다이커팅-은 전용 도구를 사용하여 시트 및 롤 재료를 정의된 모양으로 자르거나 형성합니다. 전자제품 제조에서 이 공정은 전도성 재료, 필름, 폼 및 기타 유연한 재료로 만든 정밀 부품에 사용될 수 있습니다.

    CIVEN Metal의 다이커팅용 동박-은 순도가 높고 표면이 양호하며 절단 및 성형을 지원하는 특성을 갖고 있다고 설명됩니다....
  • 부식 방지 구리 포일-
    CIVEN Metal의 -부식 방지 동박은 구리 표면의 부식을 줄이고 부식 환경에서 재료의 사용 수명을 연장하도록 설계된 특수 표면 코팅을 특징으로 합니다. 이 처리는 또한 높은 처리 온도 또는 작동 온도와 관련된 응용 분야에 어느 정도의 내열성을 제공합니다.
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