우리의 생산 라인 전자 차폐용 구리 호일, 판형 열교환기용 동박 높은 출력, 낮은 에너지 소비, 높은 자동화 및 높은 노동 생산성의 특성으로 고급 새로운 기술을 채택합니다. 우리는 기술 혁신을 비용 장점과 결합하고 고객을위한 가치를 창출하기 위해 노력하며, 고급 솔루션 제공 업체가됩니다.연성 동박 적층판용 동박 산업. 설립 이후, 우리 회사는 강력한 기술 지원, 자원 장점, 브랜드 효과 및 우수한 애프터 서비스를 통해 업계와 해외 고객의 신뢰를 얻었습니다! 우리는 전통적인 마케팅 방법을 깨뜨리고 전자 상거래 마케팅을 획기적인 것으로 받아들이고 전문적인 영향력을 가진 현대 브랜드를 적극적으로 구축합니다. 우리는 '품질 우선, 고객 우선, 우수한 브랜드를 창출하는'비즈니스 교리를 추구하여 고객에게 완벽한 서비스를 제공하고 고객 요구 사항을 충족하며 더 높은 경제적 이익을 창출합니다. 이 회사는 강력한 자본과 기술을 보유하고 있으며 잘 갖추어져 있습니다. 고객은 우리를 방문하고 우리의 작업을 안내 할 수 있습니다. 우리의 초점은 경쟁력있는 가격으로 고품질 제품을 제공하는 데 중점을 둡니다.
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유연한 동박적층판용 동박FCCL(Flexible Copper Clad Laminate)은 연성 인쇄회로의 기본 소재입니다. 이는 구리 호일과 유연한 절연 필름을 결합하고 3개-층 구조에 사용되는 접착층을 결합합니다. 구리 호일은 완성된 회로 재료를 생산하는 데 사용되는 적층 구조와 처리 단계에 적합해야 합니다.
CIVEN Metal은 고순도, 굽힘 저항성,... -
연성인쇄회로용 동박(FPC)유연한 인쇄 회로에는 컴팩트한 레이아웃에 적합하고 유연한 회로 제조 요구 사항을 견딜 수 있는 전도성 재료가 필요합니다. FPC 및 FCCL(연성 동박 적층판) 생산에 사용되는 동박은 완성된 회로를 만드는 데 사용되는 적층, 패턴화 및 성형 공정과 호환되어야 합니다.
CIVEN Metal은 유연성, 적층 성능 및 에칭 용이성을... -
전자파 차폐용 동박전자 장비는 주변 구성 요소나 시스템의 작동에 영향을 미치는 전자기 간섭(EMI)을 생성할 수 있습니다. 구리 호일은 원치 않는 전자기 간섭을 줄이도록 설계된 차폐 구조에서 전도성 층 역할을 할 수 있습니다.
CIVEN Metal의 전자파 차폐용 동박은 순도가 높고 전체적인 일관성이 좋으며 표면이 매끄럽고 적층 특성이 우수한 것으로... -
안테나 회로 기판용 동박안테나 회로 기판은 경질 또는 연성 구리 피복 적층판에 에칭된 구리 패턴을 사용하여 무선 신호를 전송 및 수신합니다. CIVEN Metal은 고순도, 강한 인장 강도, 우수한 적층 성능 및 손쉬운 에칭 등의 주요 특성을 갖춘 이러한 응용 분야에 동박을 공급합니다.
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